소재10

고체 연마

구리 CMP 슬러리(반도체 제조 공정용 소재)

금속, 유전체 등이 함유된 마이크로 섬도 반도체 기판 표면을 평탄화하는 연마재

전기 화학 반응과 수많은 기초 소재용 기술을 바탕으로 한 이 슬러리는 디싱과 부식을 제어하면서 구리를 고속으로 균일하게 평탄화합니다. 또한 특정 기판을 방지막 평탄화(barrier polishing)에 맞도록 화학 반응을 최적화시켜 각각의 기판에 맞는 평탄화율을 선택할 수 있습니다.

기초

  • 재료 화학
  • 광학
  • 후지필름 원천