후지필름은 더욱 건강하고 보다 나은 세계를 만들기 위해 노력하고 있습니다. 후지필름에 대한 자세한 내용은 후지필름 글로벌 웹 사이트의 혁신을 참조하시기 바랍니다.
전체 목록 보기
금속, 유전체 등이 함유된 마이크로 섬도 반도체 기판 표면을 평탄화하는 연마재
전기 화학 반응과 수많은 기초 소재용 기술을 바탕으로 한 이 슬러리는 디싱과 부식을 제어하면서 구리를 고속으로 균일하게 평탄화합니다. 또한 특정 기판을 방지막 평탄화(barrier polishing)에 맞도록 화학 반응을 최적화시켜 각각의 기판에 맞는 평탄화율을 선택할 수 있습니다.